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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 pezzi
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
prezzo
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
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Caratteristiche
Specificazioni
modello: GTP200
Conduttività termica: 8.0 W/Mk
Gamma di spessori: 0.5 mm-5.0 mm
Durezza: Costa 00 25-45
Tensione di rottura: 10 kV/mm
Resistività del volume: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Densità: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Temperatura operativa: da -40 a 200 C
Valutazione della fiamma: UL94 V-0
Colore: Grigio, colori personalizzati disponibili
Rinforzo: Mesh in fibra di vetro
Adesivo: Bifacciale opzionale
Evidenziare:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
Informazioni di base
Luogo di origine: Dongguan, Guangdong, Cina
Marca: Race
Certificazione: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Numero di modello: GTP200
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: Tampone avvolto in pellicola PE in cartone per esportazione con essiccante, 500 pezzi per cartone
Tempi di consegna: 5-7 giorni lavorativi per magazzino, 12-18 giorni per fustellatura personalizzata
Termini di pagamento: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacità di alimentazione: 800000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Prodotto Tag:

cuscinetto termico del silicone

Conduttività termica dei cuscinetti in silicone

strato termicamente conduttivo del silicone

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