Materiale:Elastomero siliconico con riempitivi ceramici
Conduttività termica:1,5 / 3,0 / 6,0 W/mK
Spessore:0.5-10 millimetri
Durezza:Costa 00 20-50
Temperatura operativa:da -40 C a +200 C
Rigidità dielettrica:>6 kV/mm
Resistività del volume:>10^12 Ohm cm
Valutazione della fiamma:UL94 V-0
Densità:20,5-3,2 g/cm3
Dimensioni foglio standard:200x400mm
Adesivo:Opzionale mono o bifacciale
Colore:Grigio, blu, rosa, personalizzato
Evidenziare:
Silicone Thermal Pad 1.5mm
,
Soft Gap Filler Sheet
,
LED Cooling Module Thermal Pad
Informazioni di base
Luogo di origine:Guangdong, Cina
Marca:WNRLN
Certificazione:ISO 9001:2015, UL94 V-0, RoHS
Numero di modello:STP-1500
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari:Protezione con pellicola protettiva, inserto in schiuma antiurto, cartone ondulato per esportazione
Tempi di consegna:3-7 giorni lavorativi per i campioni, 15-25 giorni per la produzione in serie
Termini di pagamento:T/T,L/C,PayPal,Western Union
Capacità di alimentazione:200000 pezzi al mese
Galleria
High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
Descrizione di prodotto
Developed for demanding thermal management architectures, this high thermal conductivity silicone thermal pad is a professional-grade thermal interface material engineered to deliver outstanding heat transfer and perfect gap filling between heat-generating components and their heat sinks. Manufactured from a proprietary silicone elastomer matrix densely loaded with advanced ceramic fillers, the pad efficiently conducts heat away from processors, power modules, MOSFETs, LED