| Dissipazione del calore | Efficienza |
|---|---|
| Materiale | Ceramica, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
| Durabilità | Durabilità |
| Resistenza alle temperature | < 700°C |
| Applicazione | Transistor, MOSFET, diodi di Schottky, IGBT, alimentatori di commutazione ad alta densità, apparecch |
| Nome | Muori parti di casting |
|---|---|
| Materiale in parte | Parti in lega di alluminio / zinco / magnesio |
| Trattamento superficiale | Rivestimento in polvere, anodizzazione, lucidatura, sabbiatura, pittura, placcatura |
| Nome articolo | schermo locativo principale |
| Norma del film | Rivestimento della polvere: 60-120 μm |
| Nome | Muori parti di casting |
|---|---|
| Materiale | Alluminio, zinco, magnesio, ecc. |
| Metodo di lavorazione | Fusione a pressione + lavorazione |
| Lavoratura secondaria | Toccando, fresatura, macinatura |
| Software | CAD/CAM/CORELDRAW/PRO/E/UG/IGS/STP |
| Materiale | Ceramica, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
|---|---|
| Pagina di guerra | ≤ 2‰ |
| Forza meccanica | ≥3000MPa |
| Dissipazione del calore | Efficienza |
| Durabilità | Durabilità |